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基礎(chǔ)信息Product information

產(chǎn)品名稱(chēng)：

聚酰亞胺薄膜--

產(chǎn)品型號(hào)：st

廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家

所在地：上海市

更新時(shí)間：2023-11-18

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聚酰亞胺薄膜--，是以聚酰亞胺薄膜為基材,采用進(jìn)口有機(jī)硅壓敏膠粘劑、粘性佳、貼服性好、耐酸堿、抗輻射、耐高溫、耐溶劑、不滲錫、不殘膠、自粘密封、電氣絕緣(H級(jí))，耐輻射性等

產(chǎn)品特性Product characteristics

聚酰亞胺薄膜--是一種新型的耐高溫有機(jī)聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在*性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經(jīng)縮聚并流涎成膜,再經(jīng)亞胺化而成.它是目前世界上性能的薄膜類(lèi)絕緣材料,具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的抗輻射性能、耐高溫和耐低溫性能（-269 ℃至 + 400 ℃ ）。

聚酰亞胺薄膜--詳細(xì)說(shuō)明：


產(chǎn)品名稱(chēng) Product Name	聚醯亞胺薄膜 Polyimide Film
厚度 Thickness （mm）	0.0125～0.25±10% （Upon requests）
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength	橫向 Min 115～165 Mpa, 縱向 Min 135～165 Mpa Horizontal Min 115～165 Mpa, Vertical Min 135～165 Mpa
延伸率 Elongation	Min 35～60 %
熱收縮率 Heat Shrinkage	150c Max1.0 % 400c Max3.0 %
體積電阻 Volume Resistivity 200c	Min 1.0x10^10 （ohm.m）
表面電阻 Surface Resistivity	Min 1.0x10^13（ohm）
擊穿電壓 Dielectric Breakdown Voltage50Hz	110～170 KV/mm
介電常數(shù) Permittivity 50Hz	3.2~3.5+0.4
損耗值正切 Loss tangent values 48~62Hz	Min 1.8x10^-3~Min 4.0x10^-3
產(chǎn)品特點(diǎn) Product Features	聚醯亞胺薄膜是世界上性能的薄膜類(lèi)絕緣材料，由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚並流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。該膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在－269℃～400℃的溫度範(fàn)圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。 polyimide firm is the best thun-film type insulating material in nowadays world, using the polymerization of PMDA and DDE in strongly polar solvent, followed by cast film formation and imidization., which has a good property of resistance to heat, electrical insulation, adhesion, radioactive and chemical. It can be used in a long term during the temperature between -269℃. to 260℃.. it can also be used under 400℃. in a short term.